盛剑科技603324）10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月30日接受12家机构调研，机构类型为其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：公司管理层一直格外的重视应收账款回款问题，持续加强项目回款工作，同时持续与客户紧密沟通，密切跟踪回款工作；公司的客户主要为国企、大型集成电路公司、大型半导体显示公司等，其一般请款流程较长，导致该部分应收账款回款较慢，但此类客户的历史信用、经营情况和还款能力良好，应收账款质量较好，应收账款损失风险较低。
答：1）销售费用及管理费用：今年以来，公司紧随下游产业需求，寻求新的业务增长点，加强市场拓展力度，同时落实公司国际化战略，推进海外经营销售团队的搭建，导致费用投入有所增加；随公司半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料等业务进入产业化环节后，在销售渠道的打通以及售后服务保障等方面的投入也相应增加。 2）研发费用：公司持续深耕绿色科技领域，围绕先进、特色工艺积极地推进现有L/S产品的新机型开发工作，拓展半导体附属装备及核心零部件产品品类；电子化学品材料业务围绕多款材料来研发布局。整体而言，公司持续进行产品研制和技术创新，推进产品应用领域拓展与升级迭代，导致研发费用有所增长。
答：公司正在加速合肥“电子专用材料研发制造及相关资源化项目”、上海嘉定“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”等建设进展，厂房建设完成后及时推进后续设备搬入、试生产等环节工作。短期来看，除在建项目外，公司暂无大规模新增资本开支计划。
答：废气处理设备领域的主要竞争优势是什么？目前，半导体附属设备及零部件市场占有率主要由国外厂商主导，但受国际贸易纠纷等因素困扰，国内晶圆厂商正积极推动半导体附属设备及零部件供应链的国产化进程，注重对国产设备的采购及与本土设备厂商的共同研发与合作。随公司及本土厂商技术和产品实力的持续突破，未来国产设备的进口替代空间较大。 公司L/S设备的竞争优势大多数表现在：目前L/S设备性能已达到国外同行水平，并且具备更好的性价比；特别是在交付能力、安装调试及售后服务响应速度、本土化制造供应链支持等方面有较为显著的优势；对于先进工艺段的技术需求，公司持续推进新机型升级与技术迭代。
答：截至2024年9月30日，公司存货金额为9.10亿元，较2023年期末增长38.94%，主要为在执行项目中已完成生产但尚未移交给客户的部分产品，随着后续完成交付或现场安装调试，可实现对应当期项目收入的转化。
答：公司有序推进电子化学品材料研产销工作。在产品研制验证方面，推动或完成数款半导体显示剥离液、蚀刻液、清洗液产品的开发和专利布局，并推动有关产品在客户端测试验证，近期在新增客户开发与扩展等方面取得积极成果；在产能布局方面，合肥“电子专用材料研发制造及相关资源化项目”进入收尾冲刺阶段，正式投产后将为该板块业务发展提供充足产能、产业集群等支持。
答：公司始终秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针，逐渐完备供应链体系和拓展产品线，更好地服务下游客户。当前公司以内生性发展为重心，同时以开放的态度与外部优秀的技术、产业资源力量寻求合作。
答：公司海外总部暨新加坡子公司已于上半年正式开业，目前海外销售队伍已搭建完成，正在有序进行市场开拓工作。未来，海外业务将以新加坡为据点，向东南亚市场辐射;